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本文来源:时代财经 作者:李华

近年来,随着互联网的普及和技术的不断发展,人们的生活方式也在发生着巨大的变化。在这个变化的过程中,金融科技(FinTech)作为一种新兴的产业,正在逐渐崛起。

金融科技是指利用互联网、大数据、人工智能等技术手段,对传统金融业务进行创新和改进,以提高金融服务的效率和质量。在金融科技的推动下,越来越多的人开始使用移动支付、网上银行等新型金融服务,这不仅方便了人们的生活,也推动了金融行业的转型升级。

然而,金融科技的发展也带来了一些新的挑战和风险。比如,网络安全问题、数据隐私问题等,都需要得到有效的解决。同时,金融科技的发展也会对传统金融机构产生冲击,这就需要传统金融机构加强自身的创新能力,以适应市场的变化。

总的来说,金融科技的发展既带来了机遇,也带来了挑战。只有在不断创新和完善的过程中,才能实现金融科技的可持续发展。

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图片来源:图虫创意

一家新的半导体公司即将在科创板上市。

证监会官网在6月6日发布了一则消息,称已经批准华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”,01347.HK)的首次公开发行股票注册申请。

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来源:证监会官网截图

据招股书透露,华虹半导体计划通过本次IPO发行不超过4.34亿股新股,预计募资额将达到180亿元。

如果这次发行成功,华虹半导体将成为科创板年内第三家上市的半导体公司,仅次于晶合集成(688249.SH)和中芯集成(688469.SH)。此次募资额也将成为2023年科创板最大IPO。

尽管今年市场行情不太热,但是A股市场的IPO热潮似乎仍在持续。

根据普华永道发布的最新报告,截至2023年5月31日,A股市场的IPO数量和融资额均超过了其他全球资本市场。据报告显示,A股市场今年上半年共有134家公司进行了IPO,融资额达到了1631亿元。值得一提的是,上交所和深交所的IPO融资额分别位列全球第一和第二。这一数据表明,中国内地和香港的IPO市场前景非常看好。

据普华永道预测,截至今年6月底,沪深交易所将共有约60只新股发行,预计融资金额将分别超过1000亿元和接近800亿元。

成年内科公司有望成为创板IPO市场上的“巨无霸”。

据招股书透露,华虹半导体是一家成立于2005年的公司,主要从事晶圆代工业务。该公司是一家红筹企业,总部设在香港,并在香港联交所上市。华虹半导体的主要生产和经营地点位于上海张江高科技园区,实际控制人为上海国资委。

华虹半导体于2014年10月15日在港交所上市,当时发行价为11.25港元/股,共募集了25.76亿港元的资金。然而,该公司的股票在上市首日盘中下跌,最终以5.07%的跌幅收盘。

截至2021年9月1日,华虹半导体港股报价为32.45港元/股,当日涨0.93%,较发行价涨幅超过200%,当前总市值达到417.5亿港元。

华虹半导体宣布“回归A股”计划,计划募集资金180亿元,由国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构。募集的资金将主要用于华虹制造无锡项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。这是华虹半导体时隔九年再次回归A股市场。

根据华虹半导体的财报显示,该公司在2022年实现了销售收入24.75亿美元(约合人民币22.49亿元),创下历史新高,同比增长51.8%。同时,净利润也达到了4.066亿美元(约合人民币3.69亿元),同比增长76%。据公司透露,北美区是2022年营收增速最快的市场,增速高达86.9%。

据时代财经报道,华虹半导体在科创板上市后,其首发募资规模位列第三,仅次于中芯国际和百济神州。华虹半导体的募资规模为XXX亿元。

中芯国际是中国领先的晶圆代工企业。该公司于2004年在香港股市以2.69港元/股的发行价挂牌上市。16年后的2020年,中芯国际“回归A股”并在科创板上市,发行价为27.46元。当时市场预计该公司将募资207亿,但实际上,中芯国际的净募资达到了525亿,远超市场预期。

以此看来,华虹半导体与中芯国际或遵循类似的路径,其本次上市也备受关注。

需要注意的是,华虹半导体可能成为今年内科创板上的“巨无霸”。今年以来,还有两家半导体企业在科创板上挂牌,它们分别是中芯集成和晶合集成,募资总额分别为1107亿元和996亿元。普华永道的报告显示,这两家公司也是A股年内前十大IPO融资项目的前两名(截至5月31日)。

中芯集成和晶合集成是两家在科创板上市的半导体公司。中芯集成于5月10日以每股5.69元的价格首次公开发行股票,截至6月8日收盘时,其股价已经下跌了超过8%,报价为每股5.77元,总市值为405.16亿元。晶合集成则是在5月5日挂牌上市,发行价为每股19.86元,截至6月8日收盘时,其股价为每股18.98元,总市值为380.76亿元,也处于破发状态。

全球领先的融资市场在沪深交易所上。

根据普华永道的报告,预计到2023年上半年,A股市场的IPO发行数量和融资金额将会同比下降。不过,上海交易所和深圳交易所的IPO融资额仍将位居全球首位和次位。

据普华永道预测,到2023年6月底,上海证券交易所和深圳证券交易所将分别发行约60只新股,预计IPO融资额将超过1000亿元和接近800亿元。

据最新报告显示,截至6月30日,A股年内前十大IPO融资项目中有4家企业来自科创板,3家来自上海主板;另有1家、2家分别来自创业板、深圳主板。虽然科创板企业数量有所减少,但其仍然是A股IPO市场的重要组成部分。同时,上海主板企业数量增加,表明其市场吸引力不断提升。

2023年上半年,科创板和创业板在各板块中的表现十分突出。据统计,两个板块的融资额分别接近700亿元和550亿元,位居融资额排名的前两位。这两个板块的融资额占据了A股总融资额的超过六成。

根据行业分类,A股IPO融资额排名前三的行业分别是信息技术和电信服务(614亿元)、工业和材料(592亿元)以及消费行业(195亿元)。

据预测,到2023年上半年,各行业中有47家公司的市盈率将集中在20-40倍之间,占比最高达到37%;市盈率在40-60倍之间的公司有19家,占比为15%;市盈率在60-100倍之间的公司有14家,占比为11%。

普华永道中国市场主管合伙人梁伟坚表示,随着经济和商业活动的逐渐恢复,以及各级政府稳定经济增长的政策和新股常态化发行的支持,预计2023年下半年A股IPO市场将保持活跃。他预测,2023年全年A股市场IPO数量将达到280-330家,全年融资额将达到4500-5000亿元人民币。这将使中国A股资本市场融资额继2022年之后,仍然是全球第一。

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