张江创意园 豪威科技园区项目招租简介

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随着汽车智能网联的发展进入下一个阶段,汽车芯片的重要性逐渐凸显,从幕后走向了前台。“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”于11月7日至8日在上海张江科学会堂成功举办,主题为“智能连接引领未来”。张江半导体峰会是由《中国汽车报》社主办,张江高科和爱集微承办的盛会。来自全球智能网联汽车生态链企业的高管、知名分析师和投资机构

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随着汽车智能网联的发展进入下一个阶段,汽车芯片的重要性逐渐凸显,从幕后走向了前台。

“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”于11月7日至8日在上海张江科学会堂成功举办,主题为“智能连接引领未来”。

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张江半导体峰会是由《中国汽车报》社主办,张江高科和爱集微承办的盛会。来自全球智能网联汽车生态链企业的高管、知名分析师和投资机构,以及中外行业专家齐聚一堂,共同探讨全球汽车半导体产业链在巨变下的发展趋势。峰会通过分享趋势、碰撞前沿技术和解读投资逻辑,为业界展示汽车电子领域最新的发展成果和趋势,同时也为打造国际一流的汽车半导体领域展示平台贡献力量。

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杨旭东副司长在一段视频致辞中表示,工业和信息化部电子信息司已经发布了汽车半导体行业的标准化建设体系工作要点,以适应汽车技术发展趋势和行业实际需求。这些要点包括针对新能源汽车、智能网联汽车、汽车电子和汽车芯片领域的具体目标和要求,旨在推动新兴领域标准研制的加速。未来,工业和信息化部电子信息司将继续指导相关企业加大汽车芯片技术攻关力度,推动产能建设,改善汽车芯片制造和应用环境,建设车规级检测认证能力,推广优秀汽车芯片解决方案,利用相关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。

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傅新华是上海市经济和信息化委员会的一级巡视员。他在致辞中表示,集成电路是上海市的战略性、基础性的先导性产业,而汽车产业则是上海市最重要的支柱产业之一。因此,全力推动汽车电子和汽车半导体产业的发展,不仅是为了抓住汽车与集成电路融合发展的市场机遇,也是为了保障上海市及全国支柱产业供应链的安全,提高产业链的韧性。

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中国能源汽车传播集团党委副书记、副董事长、总经理、《中国汽车报》社社长辛宁指出,我国汽车产业在面对全球经济低迷、新冠肺炎疫情、原材料价格上涨、供应链波动等重重困难时,展现出了强大的韧性和旺盛的生机,取得了令全球瞩目的骄人成绩。近年来,我国汽车产业顺应变革趋势,不断推进智能化、信息化,智能网联汽车产业涉及面广,技术复杂度高,是汽车产业与新一代人工智能信息通讯技术云计算、智能交通、智慧能源、智慧城市建设不断叠加赋能的载体。智能网联汽车产业的重要特征是跨界融合,软硬件协同共同推动汽车产业智能化发展,重新定义汽车的时代已经到来。

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李克强院士在视频中发表了主题演讲,讲述了下一代AI驱动的中国方案和智能网联汽车关键技术。他表示,中国方案的内涵和外延应该具备车路云一体化技术特征,并满足中国基础设施标准、中国联网运营标准和中国新体系架构汽车产品标准这三个条件。为了实现这一目标,下一代AI技术将依托多源多态传感器、互联互通控制器和云端大数据平台等装置,融合大数据驱动学习、人机协同增强智能和自组织群体智能等技术,从而使运载工具具备交通环境深度感知、交通态势准确认知、人车路一体化决策和控制等能力,实现部分或全部无人驾驶的下一代智能系统。

汽车企业正积极思考如何在智能化领域抓住机遇。他们认为,智能化将成为未来汽车行业的重要发展方向,可以提高汽车的安全性、舒适性和便利性,同时也可以为企业带来更多的商业机会。

为了实现智能化发展,汽车企业正在加强与科技公司的合作,共同研发智能化技术。他们也在不断推出新的智能化产品,如自动驾驶汽车、智能互联汽车等,以满足消费者对智能化汽车的需求。

此外,汽车企业也在加强对智能化技术的研究和开发,以提高自身的智能化水平。他们认为,只有不断创新和提高智能化技术水平,才能在未来的竞争中立于不败之地。

总之,汽车企业对智能化发展非常重视,他们正在积极思考如何在智能化领域抓住机遇,以保持行业的领先地位。

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廉玉波是比亚迪集团的执行副总裁和汽车工程研究院院长。他指出,智能化有五大发展趋势,其中安全为先的智能驾驶、芯片成为智能技术关键、数据驱动的服务升级、集中化的电气架构、高带宽的内外网络。比亚迪选择了以安全为先的智能化技术路线,首先解决各种不成熟技术存在的安全风险,然后再快速提升智能化技术的应用,确保用户能够安全及时享受到智能化技术所带来的便利。

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白剑是蔚来汽车的副总裁,他就“车载智能硬件发展趋势展望”这一主题发表了讲话。他讲述了未来智能汽车的展望和趋势,以及车载智能化的发展趋势和车载主控芯片算力的发展趋势。他表示,未来十年将会是智能汽车的黄金时代,移动终端的发展历程对智能汽车的发展有很大的借鉴意义。未来的汽车将会越来越智能化,成为一种有轮子的机器人。车载智能将会像人类的左右脑一样,各有不同的迭代节奏。

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李廷伟提出了一个核心观点,即携手推动汽车创新,打造可持续发展未来。他认为,可持续发展不仅仅是一句口号,而是企业真正的核心竞争力。为了实现可持续发展,企业需要转变思维模式,关注整个生命周期的成本和二氧化碳排放。此外,创新周期也需要缩短,从4年缩短到2年。最后,汽车生产平台的产能也需要升级,从十万级升级至百万级。这些措施将有助于推动汽车行业的可持续发展,并为未来的发展奠定坚实的基础。

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袁文博担任上午的圆桌互动主持人,与陈琰、杨洪、余凯和王友一起探讨了智能汽车技术的快速发展对芯片技术带来的挑战等问题。陈琰是大陆集团汽车子集团采购部亚太区负责人,杨洪则是深圳市航盛电子股份有限公司的董事长。余凯是北京地平线机器人技术研发有限公司的创始人兼CEO,而王友则是上海移远通信技术股份有限公司的副总经理。他们的思想和观点在圆桌互动中碰撞,讨论了智能汽车技术的快速迭代对芯片技术带来的挑战等问题。

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顾剑民,法雷奥中国区CTO,就“车用高性能计算的迭代”主题发表了演讲。他认为,高性能计算已经无处不在,对于汽车而言,如何打造或迭代算力平台,以创造更加舒适、安全的驾乘环境,是当前需要讨论的话题。

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郭继舜是宁波均胜电子股份有限公司的副总裁,同时也是均胜智能汽车技术研究院的院长。他在会上发表了主题演讲,提出了五个观点。首先,中央架构集成趋势正在重构产业链合作的新模式。其次,驾驶/座舱芯片正朝着大算力、大存储、高带宽的方向发展。第三,感知类AI异构芯片的种类和价值量正在快速增长。第四,车身控制和供电的深度融合将提高对通用MCU和功率类芯片的需求。最后,功率模块正在从IGBT向SiC升级。这些观点表明,智能汽车技术正在不断发展,未来将会有更多的创新和突破。

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据黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣介绍,智能汽车电子电气架构的变化是由芯片架构的创新推动的,而智能驾驶技术的演进则带来了汽车芯片格局的变化。对于中国的车企而言,其发展需要得到上游供应链的紧密支持,这一点可以从以下三个维度来总结:首先,车企需要与上游核心供应链共同探讨技术发展方向,以符合本土的发展需求;其次,随着算力和传感器要求的不断提高,车企对上游供应商的需求也在不断增加;最后,灵活的商业模式和紧密的技术支持也是车企发展的重要组成部分。

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孙昌旭主持了一场圆桌互动,邀请了几位嘉宾参加,包括北京君正集成电路股份有限公司的刘强董事长兼总经理、苏州纳芯微电子股份有限公司的王升杨董事长、比亚迪半导体股份有限公司的陈刚总经理以及上海芯旺微电子技术有限公司的丁晓兵总经理。他们深入探讨了本土汽车半导体面临的机遇和挑战。

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唐晓蕾是AMD大中华区的副总裁,她近日发表了主题为“AMD自适应计算赋能下一代智能汽车”的演讲。在演讲中,她强调了AMD自适应计算在未来汽车行业发展中的重要性。AMD提供了算力、接口、显示的统一化、可定制的ISP以及高精度同步计算,这些都能够满足未来汽车行业的需求。唐晓蕾还指出,AMD的核心价值在于高吞吐、低延迟和可靠性。这些特点使得AMD自适应计算成为未来智能汽车的理想选择。

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蔡征介绍了德州仪器在汽车电子领域的创新。据他透露,德州仪器通过产品的赋能应用和应用的赋能创新,解决了复杂的设计难题,助力加速电动、智联和自动化汽车的设计和上市。德州仪器的产品和系统级专业知识,可以帮助实现更电气化、智联和自动化的汽车系统设计。

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刘琦作为豪威集团汽车事业部总经理,向大家介绍了豪威集团的最新情况和汽车事业部的规划。他还分享了主力产品线的技术趋势,从技术维度为大家解读了豪威集团的产品。此外,豪威集团还将推出一些汽车电源类产品。明年将是汽车事业部产品的大年,届时将推出更多新的汽车产品,包括最热门的MCU等等。

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韩晓敏是爱集微咨询(厦门)有限公司的咨询业务总经理,她在一次演讲中谈到了智能汽车时代半导体产业的前景。据她介绍,2021年全球汽车半导体市场规模首次超过了消费电子,占据了市场份额的12.4%,而消费电子则为12.3%。

据数据显示,随着汽车电动化的推进,对汽车芯片的需求量将大幅增加,预计将达到传统燃油车需求量的两倍。而随着L3、L4甚至L5等更高级别的智能驾驶技术的普及,未来汽车对半导体的需求量可能会增加到传统非智能汽车的8至10倍。这对于中国汽车产业来说,既是一大挑战,也是一大机遇。

正如辛宁所言,只有坚定不移地加大自主创新的力度,才能够塑造新的发展动能,进一步提高产业链和供应链的韧性和安全水平。这样,中国汽车产业才能够在“上半场”暂时领先的情况下,拥有在“下半场”全面获胜的信心和底气。

作者:李明 编辑:张三 版式:王五

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